Bei einer SMD-Bestückung (surface-mounted-device) abgekürzt auch SMD genannt, handelt es sich um einen Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Die Leiterplattenbestückung ist ein komplexer und hochtechnisierter Prozess. Hierbei werden SMD-Bauteile (deutsch; oberflächenmontierte Bauteile) maschinell auf die Oberfläche der Leiterplatten exakt platziert und verlötet.
Im Gegensatz zu den THT-Bauelementen (through hole technology) die der Durchsteckmontage angehören, besitzen SMD-Bauelemente keine Pins. Mittels der lötfähigen Anschlussflächen, die mit einer Lotpaste versehen sind, ist es problemlos möglich die SMD-Bauteile direkt auf eine Leiterplatte zulöten. Die dazugehörige Technik wird als Surface-mounting technology (SMT) bezeichnet. In der Löttechnik verwenden wir bleifreies Löten und setzen das Reflowverfahren als auch das Wellenlöten ein.
In vielen Anwendungsfällen haben SMD-Bauteile Bauelemente mit durchkontaktierten Anschlussdrähten abgelöst, durch diesen Wegfall entsteht der Vorteil, dass die Leiterbahnführung verbessert wird. Ebenso können dadurch deutliche Miniaturisierungsmaßnahmen vorgenommen werden was wiederum eine höhere Bauteildichte zulässt.